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            切片分析與測量
            簡要介紹:切片,cross-section, x-section, 是用特制液態樹脂將樣品包裹固封,然后進行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、最后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數據。是一種觀察樣品截面組織結構情況的最常用的分析手段。
             
            應用領域:PCBA、連接器等電子零部件。
             
            主要儀器:金相顯微鏡或立體顯微鏡、研磨機、切割機。
             
            參考標準:IPC-TM650-2.1.1/2.25、IPC-A-610D、GB/T 6462等。
             
            案例介紹
          1. 上一個圖片: FTIR紅外光譜分析
          2. 下一個圖片: 焊錫性測試
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